高通专家：在“混合AI”的将来，6G 将变成连接云与边缘的核心纽带

在边缘设备领域，新一轮革新浪潮正加速涌现，催生全新机遇。AI的将来在于云端与边缘的深度协同，即混合AI。在这一架构中，6G将变成连接云与边缘的核心纽带，协同二者运行，助力达成“让智能计算无处不在”。这一观点来自高通公司首席运作官兼首席财务官Akash Palkhiwala，他在今年骁龙峰会期间撰文指出，预计最早在 2028 年，咱们将看到6G预商用终端。

分享中Akash Palkhiwala解析了边缘AI的应用场景，个人AI、物理AI与工业AI都将迎来变革。其中，AI智能体将治理智能设备间的连接，此前当做手机配件的智能眼镜、手表、耳机等，正逐步转变为给予独特感受的“个人AI终端”；物理AI曾经在汽车与高级驾驶辅助系统（ADAS）中达成规模化部署，而机器人与类人机器人是汽车感知、规划与实施功能的延伸，那些功能都采用终端侧AI开展处置；此外工业AI，安防摄像头、工业制造摄像头、公司级AI网关等终端将经过边缘智能处置，运用传感器采集的数字实时拟定决策并采用行动。

在混合AI架构中，边缘AI是“迅速响应者”，给予即时、个性化的业务；云端AI则是“深度思索者”，处置复杂决策与资产密集型任务。二者协同，可构建出能动态调节的智能互联网。连接技术，尤其是下一代通信技术，正是协同云与边缘的核心纽带。下一代连接技术的演进，将不但只是速率、可靠性和时延的优化，更是迈向全面“AI原生”的新阶段，带来更高程度的能效与韧性。6G将为全新AI用例给予动力，促进物理、数字与虚拟世界的规模化融合，达成“具备情境感知实力的智能计算无处不在”。

当前，高通正携手产业伙伴促进边缘AI的进展，从而在全球范围内释放AI新动能，打造卓越的顾客感受。在我国，那些技术动向正以前所未有的速率达成，促进AI与各产业深度融合。从1995年至今，植根我国三十年的高通，期待持久携手我国生态协作伙伴，一同开启下一个精彩的三十年。

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